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ใ€€ใ€€需求井喷 营收集体放量

ใ€€ใ€€根据同花顺iFinD数据๏ผŒA股半导体设备行业27家上市公司2026年上半年合计实现营业总收入566.88亿元๏ผŒ同比增长31.06%ใ€‚

ใ€€ใ€€头部企业表现尤为亮眼ใ€‚北方华创上半年营收突破200亿元大关๏ผŒ中微公司超过66亿元๏ผŒ盛美上海ใ€拓荆科技ใ€华海清科等第二梯队企业营收规模均在25亿元以上ใ€‚这意味着中国半导体设备行业已经全面迈入新的量级ใ€‚

ใ€€ใ€€半年报最直观的产业信号๏ผŒ是半导体设备需求的持续井喷ใ€‚上述27家公司上半年合计合同负债226.23亿元๏ผŒ同比增长12.80%ใ€‚合同负债被视为设备厂商在手订单的前瞻指标๏ผŒ这一数据的持续增长๏ผŒ表明下游晶圆厂扩产需求仍在释放ใ€‚

ใ€€ใ€€โ€œ随着算力网的规划建设以及โ€˜人工智能+โ€™行动的持续推进๏ผŒ半导体产业的需求持续增长ใ€‚โ€北京交通大学中国高端制造业研究中心执行主任朱明皓认为๏ผŒ再加上国产化技术的突破与政策应用引导๏ผŒ进一步推动半导体设备需求快速扩张ใ€‚

ใ€€ใ€€利润分化 市场进入结构性增长周期

ใ€€ใ€€在行业整体高增长的背后๏ผŒ结构性分化同样存在ใ€‚今年上半年๏ผŒ27家公司合计实现归属于母公司股东的净利润136.56亿元๏ผŒ同比增长94.36%ใ€‚其中๏ผŒ实现归母净利润同比增长的公司有19家๏ผŒ下滑的有8家๏ผŒ4家亏损ใ€‚

ใ€€ใ€€业内人士分析认为๏ผŒ半导体设备行业的商业模式具有典型的โ€œ高固定成本ใ€低边际成本โ€特征ใ€‚在产品导入期๏ผŒ企业需要承担高昂的研发投入和客户验证成本๏ผŒ导致利润率被严重压缩ใ€‚一旦产品通过晶圆厂认证ใ€进入批量交付和重复订单阶段๏ผŒ前期的沉没成本被摊薄๏ผŒ边际成本迅速下降๏ผŒ利润率便进入陡峭的上升通道ใ€‚例如๏ผŒ拓荆科技上半年的归母净利润达13.43亿元๏ผŒ同比增长1324.1%๏ผŒ规模效应释放明显ใ€‚

ใ€€ใ€€盛美上海和耐科装备的路径则展示了另一种盈利逻辑ใ€‚盛美上海上半年在37.18亿元的营收体量上实现了26.6%的净利率๏ผŒ且利润率同比提升5.3个百分点๏ผ›耐科装备虽然上半年的营收规模仅为1.87亿元๏ผŒ但净利率维持在26.3%的较高水平ใ€‚这表明๏ผŒ在半导体设备的细分赛道中๏ผŒโ€œ专精特新โ€式的差异化竞争同样可以构筑可观的利润空间ใ€‚只要企业在特定工艺环节建立起技术壁垒和客户黏性๏ผŒ即便营收规模不大๏ผŒ也能获得良好的投入产出比ใ€‚

ใ€€ใ€€值得注意的是๏ผŒ今年上半年๏ผŒ仍有部分检测设备ใ€清洗设备等细分赛道的企业处于盈亏平衡的边缘甚至利润下滑ใ€‚业内人士分析๏ผŒ在这些细分赛道๏ผŒ同质化竞争正在加剧๏ผŒ价格竞争压力持续侵蚀利润空间ใ€‚

ใ€€ใ€€朱明皓表示๏ผŒ半导体产业本身核心工艺技术壁垒较高๏ผŒ横跨多个学科工艺๏ผŒ研发与验证周期长๏ผŒ前期掌握成熟制程的企业快速形成稳定的客户黏性๏ผŒ而尚未批量导入核心产线的企业๏ผŒ订单波动性较大๏ผŒ导致整个市场进入结构性的增长周期ใ€‚

ใ€€ใ€€利好推动 行业突破有待加速

ใ€€ใ€€业界普遍认为๏ผŒ半导体设备行业的研发投入具有极高的沉没成本ใ€‚一台先进制程的刻蚀设备或检测设备๏ผŒ从概念设计到通过晶圆厂验证๏ผŒ往往需要数年时间和数亿元投入๏ผŒ且失败风险极高ใ€‚在政策红利和资本市场的推动下๏ผŒ过去数年间大量企业涌入这一赛道๏ผŒ形成了โ€œ百花齐放โ€的竞争格局ใ€‚然而๏ผŒ当行业从โ€œ有没有โ€转向โ€œ好不好โ€的比拼阶段๏ผŒ技术迭代速度和客户认证能力开始成为真正的筛选器ใ€‚

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ใ€€ใ€€朱明皓也表示๏ผŒ国产半导体设备行业的结构性矛盾将影响新周期格局的构建ใ€‚一方面๏ผŒAI催生新的设备需求结构๏ผŒ存储设备收益带来国产设备采购比例提升๏ผŒ而先进制造的验证周期仍然较长๏ผŒ较难形成大规模增长๏ผ›另一方面๏ผŒ核心零部件和高端设备仍然是半导体产业的关键瓶颈๏ผŒ影响先进制程设备的迭代升级๏ผŒ零部件的国产化突破有待加速ใ€‚

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ใ€€ใ€€记者 吴蔚 李子莘 来源๏ผš经济参考报

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ใ€€ใ€€记者 吴蔚 李子莘 来源๏ผš经济参考报

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ใ€€ใ€€朱明皓也表示๏ผŒ国产半导体设备行业的结构性矛盾将影响新周期格局的构建ใ€‚一方面๏ผŒAI催生新的设备需求结构๏ผŒ存储设备收益带来国产设备采购比例提升๏ผŒ而先进制造的验证周期仍然较长๏ผŒ较难形成大规模增长๏ผ›另一方面๏ผŒ核心零部件和高端设备仍然是半导体产业的关键瓶颈๏ผŒ影响先进制程设备的迭代升级๏ผŒ零部件的国产化突破有待加速ใ€‚

ใ€€ใ€€业内专家建议๏ผŒ在半导体设备行业๏ผŒ一是要加强产业政策引导๏ผŒ推动核心技术突破与商业化落地双重驱动๏ผ›二是统筹央地财政资金与各类基金๏ผŒ加快EDA工具ใ€特种气体等核心零部件与元器件的技术突破与适配验证๏ผŒ实现半导体产业全链条协同迭代ใ€‚

ใ€€ใ€€记者 吴蔚 李子莘 来源๏ผš经济参考报

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